ज्वाला retardant दस्ताने के लिए bisphenols

Bisphenol एस Epoxy एक नया प्रकार का epoxy है, जो पारंपरिक Bisphenol एक epoxy की तुलना में एक epoxy की तुलना में बेहतर flexural, संपीड़न शक्ति और थर्मल स्थिरता है। ग्लास संक्रमण तापमान एक ही इलाज की स्थिति के तहत epoxy की तुलना में 40 डिग्री सेल्सियस अधिक था। बहुलक सामग्री के तेजी से विस्तार के साथ, epoxy पर अधिक से अधिक शोध किया गया है। रेन्यूर, उडॉग, हेनरिकहव और इसलिए दो-चरणीय विधि द्वारा संश्लेषित बिस्फेनॉल एस epoxy पर। Sykorav, Speack VJ एप्पल और epoxy द्वारा संश्लेषित Bisphenol के कम epoxy मान Bisphenol एस बॉन्डिंग गुणों के अनुप्रयोग को प्रभावित करता है। उपर्युक्त घटनाओं को ध्यान में रखते हुए, निम्नलिखित दो विधियां उपलब्ध हैं: (1) बिस्फेनॉल एस epoxy सीधे उत्प्रेरक के रूप में आधार का उपयोग करके एक-चरण वर्षा विधि द्वारा संश्लेषित किया जाता है, और इस विधि द्वारा प्राप्त epoxy की रासायनिक स्थिरता और थर्मल स्थिरता हैं अच्छा, (2) चरण-हस्तांतरण उत्प्रेरक बिस्फेनॉल एस epoxy के एक कदम संश्लेषण में सरल प्रक्रिया, उच्च शुद्धता, कम अशुद्धता और उच्च epoxy मूल्य के फायदे हैं, हालांकि, इस विधि में उपयोग किए गए Tetramethylammonium ब्रोमाइड का पिघलने बिंदु 300 से अधिक है डिग्री सेल्सियस, इसलिए प्रतिक्रिया तापमान बहुत अधिक है और प्रतिक्रिया समय लंबे समय तक है, जो कार्यकुशलता को प्रभावित करता है। इसलिए, उच्च उपज, उच्च epoxy मूल्य, लघु प्रतिक्रिया समय और उच्च कार्यकुशलता के साथ Bisphenol एस epoxy को संश्लेषित करने की एक विधि विकसित की गई है।

बिस्फेनॉल एस epoxy bisphenol का उपयोग समग्र epoxy प्रणाली के रूप में एक epoxy, समग्र epoxy प्रणाली को लचीला इलाज एजेंट द्वारा कठिन और संशोधित किया गया था, उत्कृष्ट ताकत और क्रूरता के साथ एक समग्र epoxy चिपकने वाला। एक लचीला इलाज एजेंट के रूप में डी 230 का उपयोग करके, समग्र epoxy चिपकने वाला अपेक्षाकृत उच्च कतरनी शक्ति है। चिपकने वाला की कतरनी की ताकत पहले बढ़ी और फिर बिस्फेनॉल एस epoxy सामग्री या डी 230 सामग्री की वृद्धि के साथ घट गई, और चिपकने वाला की कतरनी की ताकत सबसे अधिक थी जब डब्ल्यू (डी 230) = 40% या डब्ल्यू (बिस्फेनॉल एस epoxy) = 30 %, और इसका ग्लास फाइबर प्रबलित प्लास्टिक पर सबसे अच्छा चिपकने वाला प्रभाव है। Epoxy एक कोटिंग के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है, जिसमें अच्छी तरलता, कम चिपचिपापन, गैर caking, आसान भंडारण, और अच्छी wettability के फायदे हैं। इन्सुलेशन और विद्युत संरक्षण भागों के रूप में भी इस्तेमाल किया जा सकता है। उदाहरण के लिए, बिस्फेनॉल एस epoxy के 100 भागों में Tetrahydrophthalic एनहाइड्राइड के एन = 0,66 भागों, और 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) फिनोल के 0.5 भागों को 110-130 डिग्री सेल्सियस पर मिश्रित किया जाता है, जो एक पाउडर समग्र बनाने के लिए ठंडा होता है , जिसे फिर पीई फिल्म पर लेपित किया जाता है, 25 डिग्री सेल्सियस पर 30 दिनों के लिए कोई सहसंबंध नहीं होता है , बिस्फेनॉल एस बेंजोएट (पी-बीपीएसएईबी) epoxy तरल क्रिस्टल यौगिक की संरचना का अध्ययन किया गया है।
बिस्फेनॉल एस चक्रीय सल्फर राल को बिस्फेनॉल एस एपॉक्सी और केएससीएन से संश्लेषित किया गया था। Epoxy समूह के रूपांतरण की विशेषता विधि की स्थापना की गई थी, और संश्लेषण प्रतिक्रिया को प्रभावित करने वाले कारकों का अध्ययन व्यवस्थित रूप से किया गया था। बिस्फेनॉल एस चक्रीय सल्फर राल की संरचना एफटी-आईआर और एचएन द्वारा विशेषता थी। यह पाया गया कि बिस्फेनॉल-एस चक्रीय सल्फर राल बाहरी इलाज एजेंट के बिना स्वयं इलाज कर सकता है। इलाज प्रतिक्रिया आदेश n = 0.949। इसके अलावा, बिस्फेनॉल एस चक्रीय सल्फर राल सामान्य इकोक्सी इलाज प्रतिक्रिया की सक्रियण ऊर्जा को भी कम कर सकता है और एक त्वरित इलाज भूमिका निभाता है। थर्मल गुणों के संदर्भ में, बिस्फेनॉल एस चक्रीय सल्फर राल राल के गर्मी प्रतिरोध में सुधार करने के लिए बिस्फेनॉल एस एपॉक्सी के समान प्रभाव प्राप्त कर सकता है, ताकि एपॉक्सी के थर्मल अपघटन का प्रारंभिक तापमान 300 डिग्री सेल्सियस से अधिक हो।

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